UTC MBR3100G-SMA-R
" (8807)MBR3100 3.0A SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER
MBR3100 Preliminary DIODE 3.0A SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER
MBR3100 Axial Lead Rectifier
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MBR3100 3.0 AMPERES, 100 VOLTS
MBR3100 Device Axial Lead Rectifier
MBR3100 HIGH VOLTAGE POWER SCHOTTKY RECTIFIER
MBR370-MBR3100 3 AMP SCHOTTKY RECTIFIERS DATASHEET
UTC（友顺）模拟IC和分立器件选型指南
UTC (Unisonic Technologies Company) is a remarkable IDM semiconductor company with strong design and manufacturing capabilities. Based on the vertical integration of her own fab, packaging factory and experienced development team, UTC has been able to provide reliable support and supply to worldwide customers, and hence earned recognition even in recent challenging years.~~~~~~UTC（Unisonic Technologies Company）是一家卓越的IDM半导体公司，拥有强大的设计和制造能力。基于自己的晶圆厂、包装厂和经验丰富的开发团队的垂直整合，UTC能够为全球客户提供可靠的支持和供应，因此即使在最近充满挑战的几年也赢得了认可。
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UTC Product Introduction
DFN2020-6封装尺寸
本资料为DFN2020-6封装尺寸图，详细列出了封装的各个尺寸参数，包括最小值、最大值和典型值。图示中包含了推荐的焊盘布局、符号、尺寸单位（英寸和毫米）以及与JEDEC标准MO-229的参考。资料还注明了公差和制造日期，以及友顺科技股份有限公司的标识。
TSSOP-14包装尺寸
本资料为TSSOP-14封装尺寸规格说明，包括尺寸、公差、推荐焊盘图案等详细信息。资料中提供了各尺寸的公差范围、最小和最大值，以及封装的总体尺寸和公差。此外，还包括了封装的参考图和制造信息，如友顺科技股份有限公司的正式发行图面和文件管理中心的批准信息。
SIP-3封装尺寸
本资料为友顺科技股份有限公司（UNISON IC TECHNOLOGIES CO.,LTD）发布的SIP-3封装尺寸图。图示包含各尺寸参数，如A、A1、b、b1、C、D、E、e、L等，并标注了最小值、最大值和公差。资料中未提及有害物质限制，如RoHS、REACH、SS00259等。
HTSSOP-20封装尺寸
本资料为HTSSOP-20封装的元器件封装尺寸图。内容包括封装符号、尺寸、推荐焊盘图案、公差、对齐度和可制造性要求。资料提供了毫米和英寸两种单位，并引用了JEDEC标准。
CDFN2030-8封装尺寸
本资料为CDFN2030-8元器件的封装尺寸图，包括最小和最大尺寸限制，以及推荐的焊盘布局。图示包含关键尺寸参数，如A、A1、b、C、D、e、E和L，并提供了公制和英制单位。资料还提及了叠层公差和参考标准JEDEC NO.MO-229。
SOT-89封装尺寸
本资料提供了一种SOT-89封装的元器件的尺寸规格和推荐焊盘布局。内容包括最小和最大尺寸、典型值、公差以及相关尺寸的毫米和英寸单位。此外，还提供了封装的视图和投影图，以及相关的技术参数和文件管理信息。
TSSOP-28包装尺寸
本资料为TSSOP-28封装尺寸图，包含最小和最大尺寸数据，适用于元器件设计。图示包括各尺寸的毫米和英寸表示，以及封装的推荐焊盘布局。资料还提供了封装的公差、数量/卷尺寸、角度和制造标准等信息。
QSOP-28（150密耳）封装尺寸
本资料为QSOP-28（150mil）封装的元器件尺寸图。内容包括最小和最大尺寸、推荐焊盘布局、符号说明以及角度投影图。资料提供了详细的三维尺寸数据，适用于电子设计工程师参考。
TO-92（FL）包装尺寸
本资料为元器件TO-92(FL)封装的尺寸规格说明。内容包括了封装的各个尺寸参数，如A、A1、b、b1、C、D、E、e、H、L等，并提供了最小值、最大值以及公差范围。此外，还包括了封装的第三角投影图和比例尺等信息。
SOP-20（300毫升）包装尺寸
本资料为SOP-20(300mil)封装的元器件尺寸规格说明。内容包括最小、最大尺寸，单位为毫米和英寸，并提供了推荐的土地图案和公差信息。资料还包含了制造数量、卷盘尺寸、参考标准（JEDEC NO.MS-013）和制造日期等详细信息。
TEA1098(A)‐SSOP‐40产品停产通知 (TEA1098(A)‐SSOP‐40 PRODUCT DISCONTINUATION NOTICE)
Unisonic Technologies Co., Ltd. 发布了产品停产通知，宣布因原材料供应商无预警通知物料停产，目前也找不到替代厂商，决定停产部分产品。停产生效日为2021年9月22日。通知中提供了停产产品的详细信息，包括产品编号、停产原因、替代产品建议、最后采购期限和最后交货期限。同时，通知还包含了免责声明和附加条件，说明了关于订单处理、退货退款、限量供应产品以及对于过量采购行为的责任承担。
12N70 产品停产通知 (12N70 PRODUCT DISCONTINUATION NOTICE)
UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD 发布了产品停产通知，宣布将停止生产12N70产品。停产生效日期为2021年12月2日，替代产品建议为12N70-ML。最后采购期限为2021年12月30日，最后交货期限为2022年6月30日。通知还包含有关退货、限量供应产品和免责声明的信息。
U74HCTXX系列产品变更通知 U74HCTXX Series PRODUCT CHANGE NOTIFICATION)
友順科技股份有限公司发布产品变更通知，宣布U74HCTXX系列新增银合金线制程，旨在提升产能。该变更不影响原有产品的质量和可靠性，将于2022年3月21日生效。通知适用于U74HCTXX系列产品，并要求客户在30天内确认接受此变更。
UT232AG 芯片产品停产通知(UT232AG Chip Product Discontinuation Notice)
友順科技股份有限公司发布产品停产通知，宣布UT232AG产品停产，并建议使用UT232EG作为替代产品。停产生效日期为2022年3月29日，最后采购期限为2022年6月29日，最后交货期限为2022年12月29日。通知中还包括了免责声明和附加条件，如不接受订单更改、不承担过量采购责任等。
MC34063A新增芯片产品变更通知（PCN-230501）
Unisonic Technologies Co., Ltd. 发布产品变更通知，宣布新增MC34063A(W1)芯片，旨在提升产能。该芯片工艺优化，不影响封装尺寸及外观尺寸。变更不影响原有品质可靠性，生效日期为2023年8月7日，主要影响MC34063A系列，客户需取样验证。
包装胶带产品变更通知 (Package seal tape PRODUCT CHANGE NOTIFICATION)
Notification of process change from Conductive epoxy to Soft-solder in partial of SOT-89 devices
xN60 MOSFET Ordering Number Change
Change conductive adhesive from DAD-91LM2 to YizBond-9246
TO-92封裝产品变更通知 (TO-92 RODUCT CHANGE NOTIFICATION)
Quick Start Guide ACCUTC1 UTC Controller
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